Компания AMD уже некоторое время делает ставку на «чиплетный» дизайн процессоров, который означает размещение на единой подложке разных чипов и компонентов. Однако компания Intel ранее презентовала 3D-компоновку, а также новые процессоры, потому логично, что «красные» идут тем же путём.
Глава отдела устройств для центров обработки данных AMD Форрест Норрод заявил на мероприятии по высокопроизводительным вычислениям, что компания разрабатывает новые варианты дизайна процессоров. В них модули DRAM и SRAM будут размещаться прямо в процессоре, непосредственно над кристаллом. То же самое ожидается и для видеокарт.
При этом отмечается, что AMD планирует использовать высокопроизводительную память HBM2. Для соединения будут использовать сквозной канал TSV (through silicon via). Всё это позволит увеличить производительность и снизить задержки.
Суть в том, что дальнейшее уменьшение транзисторов становится всё дороже, частоты достигли «потолка», потому для роста быстродействия нужны новые решения. Чиплеты, многокристальные компоновки и размещение памяти близко от ядер — варианты, которые сейчас тестируют.
