Компании Intel и AMD разрабатывают многоярусную компоновку своих процессоров. Foveros и чиплетная схема — это всё, технически, одинаково. Однако, помимо очевидных плюсов такой структуры, она имеет и минусы, главным из которых является сложность охлаждения.
Несколько лет назад IBM патентовала метод охлаждения микропроцессоров при помощи сети микроканалов, через которые прокачивается жидкость. А в AMD решили использовать иной способ. «Красные» запатентовали использование термоэлектрического модуля или элемента Пельтье, который планируется размещать при вертикальной компоновке процессора и памяти.
Такая система позволит, как утверждается, «заниматься охлаждением изнутри». При этом важно понимать, что помимо отвода тепла придётся и перераспределять его. Ведь при подаче питания элемент с одной стороны станет очень холодным, а с другой — очень горячим.
Разумеется, это пока лишь патент, потому неясно, будет ли такая система использоваться в принципе, учитывая имеющиеся проблемы.
