На выставке IFA 2019 компания-производитель различных видов памяти GOODRAM показала новые решения для современных PC, серверов и ноутбуков. В том числе, для решений на базе AMD.
Накопитель IRDM ULTIMATE X PCIe Gen 4 NVMe M.2
Компания сообщила о сотрудничестве с AMD Ryzen в разработке нового SSD-диска IRDM ULTIMATE X PCIe Gen 4 NVMe M.2. Этот накопитель рассчитан на работу с Ryzen третьего поколения и материнскими платами на чипсете X570. Также решение полностью совместимо с PCI Express 4.0.
Отмечается, что показатели скорости чтения/записи составляют до 5000/4500 МБ/сек соответственно. «Сердцем» SSD является контроллер PHISON PS5016-E16, также используется 3D TLC память. Доступны объёмы на 500 ГБ, 1 и 2 ТБ. Наработка на отказ составляет 2 миллиона часов. На рынок новинка выйдет в ноябре, цена пока не уточняется.
Второе поколение IRDM PRO
Ещё один твердотельный накопитель — SSD-диск IRDM PRO второго поколения с интерфейсом SATA 3.
Это развитие популярной модели, которая отлично зарекомендовала себя на рынке. Основным различием стала замена памяти MLC на 3D TLC. Продажа IRDM PRO второго поколения стартует в конце сентября.
На выбор будут доступны варианты от 256 ГБ до 2 ТБ.
Скоростные карты памяти
Компания представила на IFA карты IRDM UHS-I U3 V30, которые обеспечивают скорость чтения до 100 МБ/сек и записи до 70 МБ/сек. Обещана износоустойчивость, которая на порядок выше, чем у других карт. Новинки позволят записывать данные в формате 24/7.
Такие карты, как утверждается, подходят для квадрокоптеров, профессиональных фотоаппаратов, высокого качества смартфонов, камер или видеорегистраторов. В продажу они поступят на будущей неделе.
Новая оперативная память
Оперативная память IRDM PRO типа DDR4 обеспечивает скорость до 3600 МГц. Эти модули, как утверждается, рассчитаны на тяжёлые задачи и найдут применение в геймерских PC и рабочих станциях. Они выйдут на рынок в октябре.