Intel показала внутреннюю компоновку гибридного процессора Lakefield

Компания Intel опубликовала свежее видео, демонстрирующее новую процессорную архитектуру Lakefield на примере гибридного процессора. В нём применяется трёхмерная упаковка компонентов Foveros — так называемый чиплет. Отмечается, что с помощью такой технологии Intel сможет создавать небольшие вычислительные устройства с меньшим размером системной платы.

Lakefield включает в себя одиночное процессорное ядро Sunny Cove, четыре маломощных ядра, 1,5 МБ кэш-памяти второго уровня, 4 МБ кэш-памяти последнего уровня, графику Intel Graphics Gen 11 Low Power с 64 блоками, память LP-DDR4 и некоторые другие компоненты. При этом всё упаковано в единый модуль с размерами 12 x 12 мм. Выход ожидается к концу года.

Таким образом, в компании планируют серьёзно пересмотреть архитектуру современных PC и ноутбуков, что позволит создавать решения под конкретную задачу и, тем самым, минимизировать затраты на разработку.

Оцените статью
( Пока оценок нет )
Новости дня
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!:

Intel показала внутреннюю компоновку гибридного процессора Lakefield
Алексей Бурдыко
Алексей Бурдыко — чем болел, биография
Adblock
detector