В ходе мероприятия Intel Architecture Day компания представила не только новую интегрированную графику и архитектуру для будущей дискретной. Там же была показана гибридная x86-совместимая микроархитектура.
Технически речь идёт о новой 3D-упаковке разноплановых кристаллов — CPU, GPU, памяти и так далее. Подобное уже реализовано у AMD в виде так называемых чиплетов. Также подобная схема уже применяется в чипах памяти, однако для компонентов процессора это будет впервые.
В решении Intel цепи управления питанием, встроенная память, интегрированная графика, блоки обработки задач искусственного интеллекта, каналы ввода-вывода, связь и прочее будут представлять собой отдельные модули на общей подложке. Это увеличит вычислительную плотность чипов и их гибкость
Также это позволит Intel решить проблемы с освоением 10-нанометрового техпроцесса, чтобы сделать такие чипы экономически целесообразными. На данный момент именно финансовая сторона мешает переходу на более тонкий техпроцесс. Использование 3D-компоновки чиплетов даст возможность уйти от «плоского» расположения всех компонентов процессора.
При этом на первом этапе будет использоваться 2D компоновка с разделением на чиплеты, в которых только некоторые блоки будут 10-нанометровыми, другие могут быть выполнены по технологии 14 и даже 22 нанометра. Сообщается, что они выйдут уже во второй половине 2019 года.
