Похоже, что опасность миновала. Компания TSMC сообщила, что начала массовое производство микросхем на основе технологии 7+ нм экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Партнёры об этом уже знают, так что выход новых процессоров AMD не затянется.
Со своей стороны, «красная» команда ранее сообщила, что её процессоры Zen 3 будут производиться на узле 7+ нм. Фаза проектирования завершилась ещё в августе, так что выход процессоров ожидается в будущем году, как и было запланировано.
Отметим, что новая литография позволяет увеличить плотность размещения транзисторов на 15–20% по сравнению с узлом 7 нм. Также это позволит улучшить энергоэффективность чипов. В случае Zen 3 в основу положено именно повышение производительности на ватт.
Таким образом, процессоры на архитектуре Zen 3 будут выступать эволюционным развитием актуальной линейки на базе Zen 2. Более крупные изменения запланированы на будущие чипы Zen 4, которые появятся не ранее 2021 года. Им приписывают поддержку памяти DDR5, новый сокет и интерфейс PCIe 5.0. Причём как серверным, так и десктопным.
