Фотография внутреннего документа Apple, размещена на сервисе Imgur, демонстрирует внешний вид и некоторые характеристики следующего поколения Mac Pro. Официально известно, что устройство будет модульным: пользователи смогут самостоятельно изменять некоторые компоненты.
Изображение демонстрирует наличие у Mac Pro 7.1 процессора Intel Xeon W Cascade Lake-X с чипом безопасности Apple T2 и «ускорителем» Apple X2, а также оперативной памятью DDR5 SO-DIMM. Последнее маловероятно: начало выпуска коммерческих устройств с ОЗУ DDR5 планируется в 2020 году, тем больше форм-фактора SO-DIMM.
Отмечено наличие трех шин PCIe 4, хотя вряд ли они поместятся в корпус размерами 17,78 × 29,33 × 29,33 см. Остальные спецификации включают 8 портов Thunderbolt 3 с «поддержкой Thunderbolt 4», 2 HDMI-порта, поддержка Bluetooth 5.1 и 10-гигабитный разъем Ethernet.
Выход модульного Mac Pro может состояться в 2019 или 2020 году.
