Новейший мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 8150 еще не был официально анонсирован. Однако, по слухам, именно он стал «сердцем» первого в мире згинаючогося смартфона Flex Pai. И, хотя технические характеристики новинки пока неизвестны, в базе данных Geekbench уже появились результаты тестирования загадочного дебютанта.
По имеющейся информации, в состав чипсета входят четыре ядра Kryo Silver, предназначенных для выполнения рядовых задач, два Kryo Gold, которые обеспечивают стабильную скорость работы и два Kryo Gold Plus, увеличивающие производительность в ресурсоемких операциях.
Согласно опубликованным данным, тестирование проходил не згинаючийся смартфон, а некий неназванный гаджет с 6 ГБ оперативной памяти – вероятно, речь идет о инженерный образец.
По результатам одноядерного испытания процессор смог набрать 3181 балл, а в багатоядерному продемонстрировал результат в 10 084 балла.
Несмотря на обновленный техпроцесс и архитектурные улучшения, при нагрузке на одно ядро Snapdragon 8150 уступил топовому Kirin 980, установленном в Huawei Mate 20 Pro. Samsung Galaxy Note 9 и iPhone XS Max также вырвались вперед, однако, в багатоядерному тестировании новинку смог обойти только «яблочный» флагман.
Подробной информации о новом поколении Snapdragon пока нет. Предположительно, Qualcomm представит обновленную линейку мобильных процессоров в начале декабря.