Во время презентации процессоров AMD Zen 2 стало известно, что они используют многочиповую компоновку — так называемые чиплеты. Иначе говоря, на подложке располагаются блок из восьми ядер, а также контроллер ввода-вывода. Первый кристалл выполнен по 7-нанометровой технологии, второй — по 14-нанометровой. А их расположение намекает на возможность увеличения количества ядер. К слову, у серверных процессоров EPYC второго поколения могут быть распаяны до 8 модулей, что даёт в сумме до 64 ядер.
При этом такая структура будет характерна только для обычных CPU. В гибридных процессорах по-прежнему планируют использовать монолитный кристалл. Причина состоит в том, что такие чипы разрабатываются в основном для ноутбуков и компактных PC. Отказ от чиплета позволит удержать теплопакет на минимуме и использовать другие преимущества 7-нанометровых транзисторов, вроде повышения частоты при той же температуре.
Как ожидается, гибридные чипы для компьютеров выйдут уже весной и, вероятно, войдут в 4000-ю линейку Ryzen. Версии для ноутбуков появятся чуть раньше. Что касается Ryzen 3000 для платформы AM4, то, по словам представителя компании, показатель TDP изделий Matisse не будет отличаться от предыдущего семейства. То есть, будут как энергоэффективные модели с обозначением «E» на 35 Вт, так и «монстры» на 105 Вт с индексом «X».
Напомним, что свой вариант чиплета показали и в Intel.
